Materialevalg er baseret på en omfattende vurdering af bearbejdelighed, krav til produktanvendelse og styrkeegenskaber. Elektroniske stikomkostninger varierer afhængigt af materialepriser, forarbejdningskompleksitet og produktionseffektivitet. Nøglematerialer omfatter isolatorer (plastharpikser) og ledere (phosphorbronze, messing). Almindelig ingeniørplast, der bruges til elektroniske stik, omfatter LCP, Nylon og PBT.
LCP
Karakteriseret ved en lav lineær ekspansionskoefficient, lavt sprøjtestøbningskrympning, exceptionel styrke og elasticitetsmodul og fremragende varmemodstand (med varmeafbøjningstemperaturer, der når over 340 grader). Det giver også fremragende kemikalieresistens og lufttæthed. Derfor er LCP det foretrukne materiale til stik-især dem, der kræver SMT-kompatibilitet-såsom Mini PCI Express- og DDR-stik.
Nylon
Tilbyder lavere omkostninger, høj trækstyrke, enestående slidstyrke og selv-smørende egenskaber. Dens gode flydeevne letter støbning af tynde-vægge; dog udviser den betydelig krympning og en tendens til at danne flash. Streng præ-tørring er påkrævet for at forhindre hydrolyse. Nylon bruges almindeligvis til stik, især DIP-typer, såsom PCI 120P og PCI Express.
PBT
Har lav pris, høj styrke og god friktionsmodstand. Det har dog relativt dårlig formbarhed og betydelig krympning. På grund af dets lavere smeltepunkt kan plasten smelte under bølgeloddeprocesser.
